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辰至半導(dǎo)體亮相2025汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇，展示國產(chǎn)汽車網(wǎng)關(guān)SOC革新方案

2025/9/13 8:31:37      挖貝網(wǎng) 李輝

2025年9月11日，第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨2025汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇在深圳國際會(huì)展中心正式舉行。作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，辰至半導(dǎo)體受邀參與此次峰會(huì)，并與安謀科技、東芯股份、華微電子、?？荡鎯?chǔ)等知名半導(dǎo)體企業(yè)一道，發(fā)表主題演講，以全球化視角探索產(chǎn)業(yè)未來，共同探討如何把握芯?本?化的窗?期，抓住中國新興市場的發(fā)展機(jī)會(huì)。

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辰至半導(dǎo)體銷售總監(jiān)蔡永鋼的演講主題是 “汽車E/E架構(gòu)下的高性能域控芯片應(yīng)用”。他表示，傳統(tǒng)的汽車由幾十甚至上百個(gè)分散的ECU（電子控制單元）控制不同功能，導(dǎo)致系統(tǒng)復(fù)雜、協(xié)同困難。而汽車SoC將CPU、GPU、NPU、MCU和各種專用IP核集成于一體，成為了汽車的“超級(jí)大腦”。

目前，汽車SOC大致可以分為智能座艙域SoC、智能駕駛域SoC、車身控制和網(wǎng)關(guān)SoC三類，后者用于車內(nèi)多個(gè)網(wǎng)絡(luò)間進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)和傳輸，在異構(gòu)車載網(wǎng)絡(luò)之間提供無縫通信，同時(shí)與外部網(wǎng)絡(luò)之間建立橋梁，并解決數(shù)據(jù)帶寬和安全性問題。近年來，在電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的推動(dòng)下，該類SOC發(fā)展迅速。不過，當(dāng)前這一市場主要被國際巨頭所壟斷。

為了打破壟斷，辰至半導(dǎo)體突破卡脖子技術(shù)，推出了C1汽車網(wǎng)絡(luò)處理器SOC，該SOC有三個(gè)型號(hào)，分別面向高性能、低功耗、高性價(jià)比市場。據(jù)悉，該芯片采用多核異構(gòu)架構(gòu)，16nm FinFET工藝和低功耗設(shè)計(jì)，具有高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、實(shí)時(shí)場景啟動(dòng)等特征，并擁有28路通信接口，32路模擬輸入輸出通道，方便進(jìn)行擴(kuò)展。目前，辰至半導(dǎo)體C1汽車網(wǎng)絡(luò)系列SOC已成功點(diǎn)亮，正在進(jìn)行客戶驗(yàn)證。

除了汽車領(lǐng)域，辰至半導(dǎo)體還計(jì)劃將C1系列SOC的應(yīng)用范圍擴(kuò)展至工控領(lǐng)域、低空經(jīng)濟(jì)和機(jī)器人領(lǐng)域，以車規(guī)級(jí)核‘芯’賦能產(chǎn)業(yè)架構(gòu)升級(jí)。

在政策支持與市場需求雙重驅(qū)動(dòng)下，辰至半導(dǎo)體正持續(xù)在技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面持續(xù)取得突破，并有望在汽車電子、工業(yè)控制等高附加值市場實(shí)現(xiàn)較好增長，為半導(dǎo)體國產(chǎn)化特別是車規(guī)級(jí)芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)自己的力量。