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新芯股份IPO：技術先進工藝完善 致力于繁榮中國半導體高端應用

2025/2/11 16:28:18      挖貝網 李輝

自開板以來，集聚了眾多戰(zhàn)略性新興產業(yè)，一批細分領域的頭部企業(yè)在資本市場嶄露頭角，有力推動了產業(yè)鏈發(fā)展。這些企業(yè)聚焦前沿科技，具有較強的行業(yè)稀缺性與技術獨占性，填補了多個國內行業(yè)空白，展現出良好的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

其中，科創(chuàng)板集成電路產業(yè)鏈聚鏈成勢，展現出蓬勃的發(fā)展?jié)摿?。目前，科?chuàng)板已匯聚近120家集成電路企業(yè)，覆蓋設計、制造、封測、設備、材料、IP等全鏈條各環(huán)節(jié)，形成了頭部引領、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。當科創(chuàng)板即將為集成電路產業(yè)帶來源源活水的時候,近日，上交所官網顯示，科創(chuàng)板再迎來一家半導體特色工藝晶圓代工領先企業(yè)武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡稱“新芯股份”)科創(chuàng)板IPO申請。

招股書顯示，新芯股份聚焦于特色存儲、數模混合和三維集成等業(yè)務領域，可提供基于多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的各類半導體產品晶圓代工。公司以特色存儲業(yè)務為支撐、以三維集成技術為牽引，各項業(yè)務平臺深化協(xié)同，持續(xù)進行技術迭代。

業(yè)績方面，2021年至2024年第一季度，新芯股份分別實現營收31.38億、35.07億、38.15億、9.13億，穩(wěn)步向上。

半導體行業(yè)信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。近年來，國家相繼出臺各類法規(guī)政策，大力扶持半導體行業(yè)的發(fā)展。晶圓代工行業(yè)作為半導體產業(yè)鏈中重要的生產制造環(huán)節(jié)，源于半導體產業(yè)的專業(yè)化和精細化分工，根據TechInsights統(tǒng)計，隨著行業(yè)迎來上行周期及下游需求增長，全球晶圓代工市場規(guī)模未來5年預計實現高速增長，年均復合增長率達到12.24%。

新芯股份深耕行業(yè)近20年，形成了完善的知識產權體系和自主可控的核心技術。截至2024年3月31日，公司擁有已獲授權的發(fā)明專利692件、實用新型專利237項，此外公司還擁有集成電路布圖設計26項。

在特色存儲領域，公司是中國大陸規(guī)模較大的NOR Flash制造廠商，擁有業(yè)界領先的代碼型閃存技術。在數?；旌项I域，公司具備CMOS圖像傳感器全流程工藝，技術平臺布局完整、技術實力領先，55nm RF-SOI工藝平臺已經實現量產，器件性能國內領先。在三維集成領域，公司擁有國際領先的硅通孔、混合鍵合等核心技術。

在日常生產經營中，公司與上游供應商建立了緊密的合作關系，通過國產機臺驗證、聯(lián)合開發(fā)等形式促進集成電路產業(yè)鏈設備、材料等各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，提供更多驗證合作機會，共同參與構建集成電路產業(yè)生態(tài)圈，促進中國集成電路產業(yè)集群發(fā)展。

招股書顯示，此次新芯股份擬科創(chuàng)板IPO募集資金主要是投向“12英寸集成電路制造生產線三期項目”、“特色技術迭代及研發(fā)配套項目”，隨著募投項目的完成，將有利于公司搶抓三維集成與SOI產業(yè)生態(tài)建設關鍵期，實現現有優(yōu)勢工藝技術的持續(xù)升級迭代，拓展客戶產品應用的深度和廣度，同時加大對產業(yè)鏈上下游的帶動力度、完善構建產業(yè)生態(tài)，是公司實現既定戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務發(fā)展目標的重要舉措，是公司在晶圓代工領域實現差異化、多元化發(fā)展的必由路徑。