芯聯(lián)集成:2024年第一季度營收兩位數(shù)增長 第三增長曲線模擬IC技術(shù)平臺結(jié)碩果

2024年4月29日，芯聯(lián)集成（688469.SH）發(fā)布2024年第一季度報告。財報顯示，今年第一季度，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營業(yè)收入13.53億元人民幣，同比增長17.2%；經(jīng)營性現(xiàn)金流達(dá)到3.06億元人民幣，同比增長40.68%；研發(fā)投入4.70億元人民幣，占營業(yè)收入比重為34.75%，同比同期增速為36.32%。EBITDA 達(dá)到4.82億元，同比同期增速接近111.97%。

芯聯(lián)集成經(jīng)營性現(xiàn)金流增加主要來自芯聯(lián)集成重點業(yè)務(wù)的營收增加和構(gòu)建的戰(zhàn)略生態(tài)合作伙伴關(guān)系加持，因為隨著芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)規(guī)模的擴大，芯聯(lián)集成及其產(chǎn)品在市場上的競爭地位、影響力和信用也進一步有所增強。

一系列跡象表明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正逐漸走向溫和復(fù)蘇，或漸入回升軌道。根據(jù)IDC的最新研究，隨著人工智能和高性能計算的帶來的需求激增，再加上對智能手機、個人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施的穩(wěn)定需求，以及汽車的驅(qū)動力增長，全球半導(dǎo)體行業(yè)正有望迎來新一波增長。

中國半導(dǎo)體行業(yè)正通過技術(shù)進步和市場整合來逐步提升其在全球市場的份額和競爭力。

為了迎接新增市場需求和提升公司競爭力，芯聯(lián)集成持續(xù)耕耘“技術(shù)+市場”的經(jīng)營策略，通過繼續(xù)保持足夠的研發(fā)投入強度，以開發(fā)出更多中、高端技術(shù)及產(chǎn)品來鞏固和開拓市場，來搶占更多的市場份額。芯聯(lián)集成一季度研發(fā)投入同比增長36.32%，主要來自于芯聯(lián)集成在12 英寸車規(guī)級BCD平臺、SiC MOSFET、功率模組等方面的投入。

第二增長曲線碳化硅碩果累累

芯聯(lián)集成一季度業(yè)績穩(wěn)步增長來自其在三大終端應(yīng)用市場也有優(yōu)異表現(xiàn)。其中，得益于消費端需求反彈和芯聯(lián)集成推出了多款智能化產(chǎn)品，芯聯(lián)集成的消費業(yè)務(wù)營收實現(xiàn)翻倍的同比增長。

同時，芯聯(lián)集成的功率模塊業(yè)務(wù)也實現(xiàn)了快速增長。

第三方調(diào)研機構(gòu)也給芯聯(lián)集成的快速發(fā)展提供了行業(yè)視角。芯聯(lián)集成一季度的車載功率模塊裝機量增速超過8倍的同比增長。據(jù)NE時代統(tǒng)計的新能源乘用車功率模塊裝機量，芯聯(lián)集成第一季度功率模塊裝機量近28萬個，位列新能源乘用車功率模塊企業(yè)第四名，同比增速超850%。

芯聯(lián)集成在功率重點平臺研發(fā)也獲得新進展，芯聯(lián)集成推出的全新一代車載IGBT芯片技術(shù)可以通過進一步降低開關(guān)損耗，提升芯片結(jié)溫以提升車規(guī)級主驅(qū)逆變器IGBT性能，這個性能表現(xiàn)可以比肩國際同行一流水平，并且也可以幫助車企降低成本。

因此，全新一代車載IGBT芯片和多款SiC的模塊已在客戶端驗證通過, 并開始大規(guī)模導(dǎo)入客戶和量產(chǎn)起量。當(dāng)前，芯聯(lián)集成新增汽車定點模組項目超過10個，其中超過一半的模組項目已進入規(guī)模量產(chǎn)。

作為芯聯(lián)集成的第二增長曲線，其碳化硅業(yè)務(wù)增長勢頭十分強勁。2023年，芯聯(lián)集成6英寸SiC MOSFET 已具備5000片/月以上出貨的產(chǎn)能規(guī)模，面對新能源汽車市場對碳化硅需求的大規(guī)模增長，今年芯聯(lián)集成正進一步擴充碳化硅產(chǎn)能以滿足持續(xù)增長的需求，產(chǎn)能、商業(yè)與生態(tài)的相互賦能，也將推動芯聯(lián)集成2024年碳化硅業(yè)務(wù)營收超10億元。同時，芯聯(lián)集成在碳化硅技術(shù)研發(fā)方面不斷深入，尤為值得一提的是，芯聯(lián)集成的國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線今年將完成通線驗證，這將在一定程度上推動碳化硅器件的成本優(yōu)化，進而鞏固芯聯(lián)集成在碳化硅領(lǐng)域的行業(yè)引領(lǐng)性地位。

第三增長曲線模擬IC開花結(jié)果

新能源+智能化、新能源+AI等技術(shù)發(fā)展趨勢正在賦能汽車、工控等行業(yè)發(fā)展出新的市場增長點。3年前，芯聯(lián)集成前瞻到這一市場變化，并緊跟車載、工控兩大核心終端應(yīng)用市場的需求變化，提前布局了第三增長曲線模擬IC。目前，芯聯(lián)集成的模擬IC技術(shù)平臺已開花結(jié)果

面對模擬IC賽道寬廣，產(chǎn)品豐富，國產(chǎn)化率比例低的市場空間，芯聯(lián)集成推出了多個國內(nèi)領(lǐng)先、全球先進的技術(shù)代工平臺，填補了國內(nèi)高壓大功率數(shù)字模擬混合信號集成IC的空白，芯聯(lián)集成也將迎來更多的市場增量機會。

比如，嵌入式數(shù)?；旌峡刂艬CD平臺的發(fā)布填補了國內(nèi)“驅(qū)動+控制單芯片集成技術(shù)平臺”空白，該技術(shù)平臺用于開發(fā)生產(chǎn)車載節(jié)點控制器產(chǎn)品。目前，芯聯(lián)集成已獲得國內(nèi)多車企和Tier1項目定點。該技術(shù)平臺可以進一步幫助多個車企客戶和Tier1降低成本，提升市場競爭力。

芯聯(lián)集成已開發(fā)出多個專用BCD平臺，這些專用BCD平臺技術(shù)大多為國內(nèi)獨有技術(shù)。這些專有平臺已獲得市場突破，這為芯聯(lián)集成未來幾年的營業(yè)收入和利潤增長帶來強大動力支撐。

智能化新能源車車身架構(gòu)的進一步集中化發(fā)展和AI超大計算中心的建設(shè)將為芯聯(lián)集成模擬IC的發(fā)展提供持續(xù)動力。

上述研發(fā)成果帶動芯聯(lián)集成今年一季度導(dǎo)入50家以上新客戶，這些客戶覆蓋汽車領(lǐng)域的國內(nèi)外汽車廠商和Tier 1 ，以及風(fēng)光儲、家電領(lǐng)域等行業(yè)頭部公司，這為芯聯(lián)集成未來的收入快速增長奠定了基礎(chǔ)。

芯聯(lián)集成正通過完整的產(chǎn)品應(yīng)用布局，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化，市場項目的深度推進來進一步提升其產(chǎn)品競爭力和構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢。

芯聯(lián)集成建立激勵機制將為2026年創(chuàng)百億營收保障

芯聯(lián)集成的長遠(yuǎn)有效發(fā)展離不開優(yōu)秀的人才。半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展更是離不開優(yōu)秀人才的長期加持。

芯聯(lián)集成過去6年的跨越式發(fā)展離不開公司對核心人才的激勵機制保障。為了確保芯聯(lián)集成未來三年經(jīng)營目標(biāo)的實現(xiàn)，芯聯(lián)集成進一步建立和健全了公司長效激勵機制，以吸引和留住優(yōu)秀人才，充分調(diào)動核心團隊的積極性，進而有效地將股東利益、公司利益和核心團隊個人利益結(jié)合在一起。

根據(jù)芯聯(lián)集成近日公布的核心員工激勵計劃披露，芯聯(lián)集成首次授予部分涉及的激勵對象共計763人，這部分人數(shù)約占芯聯(lián)集成截至2023年12月31日員工總數(shù)4324人的17.65%。受激勵對象包括芯聯(lián)集成核心技術(shù)人員、中高層管理人員、核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）骨干，以及芯聯(lián)集成董事會認(rèn)為需要激勵的其他員工。

芯聯(lián)集成擬向激勵對象授予接近1.15億股限制性股票，約占本激勵計劃草案公告時芯聯(lián)集成股本總額70.46億股的1.63%。其中，首次授予的9,166.40萬股約占本激勵計劃草案公告時芯聯(lián)集成股本總額的1.30%，約占本次授予權(quán)益總額的80%；預(yù)留的2,291.60萬股約占本激勵計劃草案公告時芯聯(lián)集成股本總額的0.33%，約占本次授予權(quán)益總額的20%。

芯聯(lián)集成按照激勵與約束對等的原則，也同步制定了團隊未來3年內(nèi)要實現(xiàn)的經(jīng)營目標(biāo)：芯聯(lián)集成2026年的營業(yè)收入目標(biāo)相比2023年營業(yè)收入將實現(xiàn)翻倍增長。根據(jù)芯聯(lián)集成披露的激勵信息，我們得以看到芯聯(lián)集成2024年的營業(yè)收入目標(biāo)為63.9億元，2026年度營業(yè)收入目標(biāo)為100億元。

關(guān)于芯聯(lián)集成

芯聯(lián)集成是稀缺的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案供應(yīng)商，主要面向新能源汽車、風(fēng)光儲和電網(wǎng)等工業(yè)控制、高端消費品領(lǐng)域等，提供從設(shè)計服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗證到可靠性測試的一站式芯片和模組的代工制造服務(wù)。